廣州金升陽科技有限公司 (非本站正式會員)

                                        廣州金升陽科技有限公司

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                                        企業認證

                                        源頭工廠

                                        企業檔案

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                                        • 地址:廣州市蘿崗區科學城科學大道科匯發展中心科匯一街5號
                                        • E-mail:market320@mornsun.cn
                                        SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片
                                        SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片
                                        <>

                                        SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片

                                        型號/規格:

                                        TDA51S-41HC

                                        品牌/商標:

                                        MORNSUN(金升陽)

                                        封裝:

                                        SOIC

                                        批號:

                                        -

                                        供電范圍:

                                        3-5.5V

                                        傳輸速率:

                                        150Mbps

                                        耐壓范圍:

                                        5000Vrms

                                        通道數:

                                        4

                                        產品信息

                                        R5總線隔離收發芯片-950×300px-1.jpg


                                        R5總線隔離收發芯片產品(下稱:R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢,在金升陽研發團隊齊心協力下,重磅推出更精細化的芯片產品,為高端芯片應用助力。

                                         

                                        一、產品特點

                                        1. 集成電源方案,性能優越

                                        R5總線IC是一款集成電源和數字隔離的芯片化產品,通過精密設計,在芯片內部實現了電源隔離+信號隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例:客戶在應用過程中,只需要提供5V的電壓,即可輕松實現1M頻率下,多達110個節點的納秒級CAN總線信號傳輸。

                                        2. 5000Vrms,高可靠性設計

                                           R5總線IC產品根據行業標準進行設計,以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例,產品滿足ISO11898-2(CAN總線標準)要求;同時,基于UL1577標準要求,隔離電壓高達5000Vrms,CMTI達150kV/us,處于行業前列水平。產品內部集成多種保護功能如短路保護、過溫保護等,為用戶提供更高可靠的設計方案。

                                        3. 精細化設計,切合更高端的應用領域

                                        R5總線IC產品是高度集成化的產品,產品重量僅0.4g(typ.),體積符合RoHS標準封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),極大的節約了客戶占板空間。

                                         

                                        二、產品應用領域

                                        R5總線IC產品可滿足多種總線通信領域的需求,涵蓋工控、運輸、醫療、電力,新能源汽車等。


                                        R5總線隔離收發芯片-950×300px-2.jpg


                                        三、產品特點展示

                                        芯片級SOIC封裝

                                        I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

                                        隔離耐壓高達5000Vrms

                                        總線靜電防護能力高達5kV(HBM)

                                        通訊速率高達1Mbps(CAN)/150Mbps(數字隔離器)

                                        高共模瞬態抗擾度150kV/μs(典型值)

                                        納秒級通訊延時

                                        工業級工作溫度范圍:-40℃ to +125℃

                                        滿足EN62368 標準

                                        国产自产一区c